报道：台积电3nm由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星代工 新闻 8月15 运营小编 取消关注 关注 私信 消息称高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon8Gen3，近日传出将独家采用台积电4nmN4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。（中国台湾电子时报）
